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半导体制造应用
传感器部件级产品嵌入贴片头、吸嘴与载具，实时检测PCB板上电容、电阻等元件是否到位、缺件或偏移，数据毫秒反馈，闭环校正贴装精度，确保高密度封装一次成功。低释气、防静电设计适配洁净产线，长期稳定守护半导体后道良率。
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